Disipador de calor todo en uno para dispositivos de CPU

Se puede aplicar aluminio o metal de cobre con buena conductividad térmica, peso ligero, fácil procesamiento y algunas láminas de cerámica a la superficie de los elementos calefactores.Actualmente es uno de los productos más comunes para la disipación de calor.
Es un problema que enfrentan las industrias relacionadas, cómo mejorar la conductividad térmica y el área de disipación de calor para mejorar la eficiencia de disipación de calor.
Los métodos de disipador de calor son estampado, extrusión, fundición a presión y forjado.Estos productos terminados se pueden utilizar como componentes principales y piezas mecánicas para la disipación de calor, y algunos son responsables de la doble tarea de alojamiento del mecanismo y disipación de calor.

● Mejora de la eficiencia del módulo
● Buena opción para la disipación de calor
● Pequeña cantidad disponible